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层数：14层
材料：FR4 Tg170
表面处理：我们可以做无铅HAL、HAL、闪光金、浸金、浸锡、浸银、OSP、金手指电镀等
技术：盲孔、埋孔、选择性电镀、微孔（激光钻孔）
PCB厚度：1.6mm
最小孔尺寸：0.15mm
最小线宽/间距：3/3mil
阻抗公差：±10%
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