材料:FR-4+生益PI
层(R+F):6R+3F层
厚度:0.8mm
最小孔数:0.2 mm
最小线条/间距:5/6mil
阻抗:否
表面处理:镀金32U"
四层半孔板
4层/1.0mm/11cm*10cm
12层刚挠HDI板
HDI、阻抗
10R+2F层/1.8mm/
0.2mm 双面PCB
ENIG+金手指
2层/1.6mm/
罗杰斯TMM10
罗杰斯Rogers TMM10材料
2层/1.016mm/7.683cm*2.589cm
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