材料:FR-4+生益PI
层(R+F):6R+3F层
厚度:0.8mm
最小孔数:0.2 mm
最小线条/间距:5/6mil
阻抗:否
表面处理:镀金32U"
0.15mm 单层FPC
ADH 25um/PI 25um
1层/0.15mm/
罗杰斯Rogers
罗杰斯Rogers TC600材料
2层/0.254mm/1.14cm*1.69cm
6层阻抗PCB
12组差分阻抗90±9Ω
6层/1.6mm/
12层工业控制HDI板
盲埋孔、微孔
12层/1.6mm/104×40mm
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