基材:CU 35um/ADH 20um/PI 25um RA
覆盖层厚度:ADH 25um/PI 25um
加强:PI
厚度:0.3mm
表面处理:ENIG
100%电气测试
陶瓷基板PCB
陶瓷基板
1层/3mm/34×36mm
FR-4 6层
内外层1OZ,6层板
6层/1.6mm/5.5cm*8.6cm
0.15mm 单层FPC
ADH 25um/PI 25um
1层/0.15mm/
工业类信号存储控制板
6层阻抗板
6层/1.6/阻抗
扫二维码!加微信客服 随时随地咨询沟通 下单更方便